晶圆厂产能吃紧，或现新一轮芯片缺货行情

随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。以下是引自台湾媒体的一则报道，台湾消息：
  台积电产能爆满

  在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，法人看好，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单个季新高。

  据了解，相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂。业者提醒，可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画，未来芯片厂抢晶圆代工产能大战，恐将愈演愈烈。

  台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评，强调将在7月14日的法人说明会中，释出展望。

  不过，台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露，晶圆代工产能正缺货，最快9月才会纾解。蔡明介的一席话，凸显晶圆代工产能现正吃紧。

  设备业者指出，今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况，当时主要受到206南台湾强震影响，导致台积电、联电28及40奈米以上成熟制程订单被迫延后，挤压原已排定的订单，这些订单陆续在4月消化，半导体产业景气也重回正轨。

  随着台积电排定为苹果代工的16奈米新芯片本月开始搭配整合扇出型(InFO)大量产出，下季进入出货高峰，加上28和40奈米以上成熟制程订单，受惠于非苹果客户中低手机芯片、车用半导体和影像传感器出货增温，集中在第3季拉货，都将成为台积电强劲的成长动能。

  业界透露，受惠于苹果与非苹果手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬，台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮。

  台积电前五月合并营收3439.14亿元，年减6.4%，董事长张忠谋日前在股东会指出，今年合并营收年增5%至10%的目标不变。

  对照目前12和8吋晶圆供应缺货，法人推估，台积电第3季单月合并营收将站稳800亿元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2亿元，改写单月新高;第3季合并营收可望挑战2,500亿元，季增逾15%，优于市场预期，改写单季营收新纪录。

  法人认为，台积电营收增幅居业界之冠，主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同时兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ，竞争力远优于三星的14奈米，让主要芯片厂不得不靠拢，订单塞爆台积电。

  28奈米太抢手 联电接单满载到Q4

  虽然全球总体经济仍充满变数，但半导体生产链需求依旧畅旺。由于智能型手机、网通、物联网等相关芯片，均在今年转进采用28奈米制程投片，不仅晶圆代工龙头台积电(2330)今年下半年产能供不应求，晶圆代工二哥联电(2303)受惠于订单外溢效应，以及高通、迈威尔等大客户扩大下单，28奈米接单已确定满载到第4季。

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  联电第1季受到南台湾强震影响，单季合并营收344.04亿元，毛利率季减6.0个百分点至14.6%;税后净利2.1亿元;EPS仅0.02元;低于市场预期。不过，随着半导体生产链拉货动能转强，加上联电28奈米新产能陆续开出，联电预估第2季晶圆出货将季增约5%，平均价格将上涨1～2%，毛利率将回升到20%以上，产能利用率也拉升至87～89%。

  法人表示，根据联电的营运展望来推算，联电第2季营收可望季增6～7%，约来到365～368亿元之间，以4月及5月营收表现来看，6月营收应可冲上130亿元以上，有机会改写历史次高纪录。

  事实上，虽然全球总体经济仍充满变数，特别是在英国公投决定脱离欧盟后，市场普遍看坏欧盟市场经济复苏力道，多数认为将对全球经济复苏造成压抑效应。

  不过，就短期市场变化来看，半导体生产链仍维持稳定成长趋势;业界分析其中原因，包括生产链库存水位已经见底，新兴市场对智能型手机需求稳定成长，以及物联网及车联网等新应用已开始进入第一波的需求成长循环。

  其中，近期投片需求最大的智能型手机、物联网、网通等相关芯片，今年明显转换采用28奈米制程。由于台积电今年28奈米扩产幅度有限，且全年订单早已接满，许多抢不到产能的订单，已开始转向正在积极扩充28奈米产能的联电投片。联电受惠于订单外溢效应持续发酵，不仅第3季营收可望改写历史新高，订单能见度更已看到第4季。

  联电执行长颜博文日前表示，许多新无线通信产品的推出将带动终端市场的需求，联电预期28奈米的出货量有明显增加，将带动第2季营收成长。

  附：大陆主要12吋晶圆厂月产能表